Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd: הרחבת מפעלי הייצור של HRDP®‎, מצע מיוחד לדור הבא של מוליכים למחצה

החברה מתקינה קו ייצור שני ומרחיבה את מתקן הניסויים שלה

טוקיו, 15 במאי 2023, (BUSINESS WIRE):

Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd (נשיא ונציג המנהלים: טקשי נואו; להלן "Mitsui Kinzoku") בשיתוף עם GEOMATEC Co., Ltd (מנכ"ל: קנטרו מטסוזקי; להלן “GEOMATEC”) ‏חברו להקמת מערכת ייצור המונית לצורך מסחור של HRDP®‎,¹ מצע מיוחד לדור הבא של מוליכים למחצה. Mitsui Kinzoku שמחה להכריז על השקעה בקו ייצור שני במפעל Ako של GEOMATEC, זאת במטרה להגדיל את קיבולת הייצור וכדי להרחיב את מתקן הניסויים שלה (DOE).

HRDP®‎, אשר פותח על ידי Mitsui Kinzoku, הוא מצע ייחודי עם תיכון בעל צפיפות גבוהה במיוחד ו-L/S של עד 2/2μm הדרוש למארזי הדור הבא של מוליכים למחצה.

מספר חברות מובילות בתחום המוליכים למחצה החלו כיום תהליך פיתוח של מארזי מוליכים למחצה מהדור הבא תוך שימוש ב-HRDP®‎. כתגובה לכך, Mitsui Kinzoku החליטה להמשיך ולשפר את האיכות ולהגדיל את קיבולת הייצור באמצעות השקת קו HRDP®‎ במפעל Ako של GEOMATEC, אשר צפוי להתחיל לפעול בשנת 2025. במקביל, GEOMATEC תשקיע בתהליך thin-film הנמצא בשימוש בקו שני זה.

כמו כן, הרחבה של מתקן הניסויים² הפעיל כיום תקצר את זמן הפיתוח המשותף עם חברות מובילות בתחום המוליכים למחצה ותוך שימוש ב-HRDP®‎. הודות לכך, לקוחות יוכלו לקצר את זמן המחזור.³

לאחר ההתקנה של קו הייצור השני ולאחר שנרחיב את מתקן הניסויים, נוכל להגיב במהירות לדרישה ההולכת וגדלה לפיתוח ונאמץ את טכנולוגיית HRDP®‎ תוך תמיכה בהרחבת השימוש בטכנולוגיה בייצור המוני של הדור הבא של מוליכים למחצה בעתיד. ההשקעה בהרחבה זו תתבצע בשלבים בין השנים 2023 עד 2025.

הצעתנו "תקדם את הרווחה הכלל עולמית באמצעות רוח המחקר והגיוון הטכנולוגי". אנו נתרום לשוק מארזי המוליכים למחצה באמצעות הרחבת עסקי HRDP®‎ שלנו ופעילות עסקית שתתרום ליצירת חברה ברת קיימא.

הסבר מונחים

1. High Resolution Debondable Panel (לוח פאנל נתיק ברזולוציה גבוהה).
   2. DOE: Design of Experiments (תיכנון ניסויים). מתקן פיתוח לזיהוי ולפתרון של בעיות מראש על ידי אימות באמצעות בדיקת תיכנוני הלקוחות.
   3. מספר התהליכים והזמן הדרוש לייצור מארז מוליכים למחצה. קיצור זמני התהליכים הללו יאפשר לייעל את תהליך הייצור של התקני מוליכים למחצה.
   4. Re-Distribution Layer (שכבת חלוקה מחדש)

סימוכין

Development of HRDP^TM Material for Formation of Ultra-Fine Circuits with Glass Carrier for Fan Out Panel Level Package (פורסם ב-25 בינואר, 2018)
https://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule1277=1

Initiation of the Mass Production of HRDP®, a Special Glass Carrier for Next-Generation Semiconductor Packaging Devices (פורסם ב-25 בינואר, 2021)
https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=rh%2bDH1M4W%2bs%3d&tabid=278&mid=824&TabModule1277=1

Mass Production of the HRDP® Special Carrier for Next-generation Semiconductor Packaging Device begins for the Overseas market (פורסם ב-14 בדצמבר, 2021)
https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=rf%2bLsUEKH8g%3d&tabid=278&mid=824&TabModule1277=1