IT News פורטל המחשוב העסקי וההייטק של ישראל
דאסו סיסטמס משתתפת בתערוכת MWC 2023 בברצלונה )27 בפברואר – 2 במרץ)
בתערוכה מראה דאסו סיסטמס כיצד פלטפורמת 3DEXPERIENCE מאפשרת ליצרנים בתחום ההיי-טק להאיץ פיתוח של חדשנות בת קיימא.
בשעה שהדור הבא של המחשבים וזמינות רשתות 5G פרטיות מניעים יצרנים לעשות את המעבר לתעשיה 4.0, המורכבות של טרנפורמציה דיגיטלית ואוטומציה מחייבות לחשוב דיגיטל בצורה אחרת, מעבר לתפיסה המסורתית.
חוויות התאום הדיגיטלי בפלטפורמת 3DEXPERIENCE מבוססות על נתונים מדוייקים מתחום המדע והפיזיקה, שיתוף פעולה, מידול וסימולציה, ומאפשרות לדמיין לתקף ולנהל בפשטות מוצרים, תהליכים ועסקים.
במפגשי שולחנות עגולים, בדיונים בפאנלים ובאמצעות חווייות מהנות, דאסו סיסטמס תדגים את תפקיד חוויית התאום הוירטואלי בטרנספומציה הדיגיטלית לאורך שרשרת הערך – ממוליכים למחצה למערכות מחוברות ורשתות.
להלן כמה מן ה"היילייטס" שדאסו סיסטמס מביאה לתערוכת המובייל:
- דוכן 5180 באולם 5, הדגמה של חמישה שימושים ברשתות פרטיות ובמחשוב קצה, תאומים וירטואליים בתהליכי ייצור חכמים, הנדסת מוצרים מחוברים, חדשנות במוליכים למחצה וחדשנות מבוססת סימולציה.
mobile-world-congress-hero-banner - עוד ב דוכן 5180 באולם 5, קו הרכבה (assembly line) של כלי תעופה בחוויית מציאות וירטואלית ברשת פרטית. סימולציה זו תדגים כיצד להטמיע במפעל במשותף תשתית חדשה ויעילה של רשת 5G.
- מפגש באולם, בנושא מגמות עתידיות בהיי-טק, כולל המצגת "חוויות התאום הוירטואלי – מצ'יפים לרשתות", שיעביר אוליבייה ריבט, סגן נשיא EMEA ורוסיה בדאסו סיסטמס; שולחן עגול שיוקדש לדיונים בנושא "תשתיות דיגיטליות שמאיצות תעשיה 4.0", בהנחיית סטפן סיראו, סגן נשיא תעשיית ההייטק; "חדשנות בת-קיימא: מפסולת אלקטרונית לכלכלה מעגלית", בהנחיית פיליפן דה ט'סרקלס, סמנכ"לית לקיימות.
- פאנל "להשיג את הבלתי אפשרי" בנושא הדור הבא של תחבורה חכמה, האתגרים וכיצד לסגל חשיבת צעד אחד קדימה, בהשתתפות פלורנס ורזלן, סגנית נשיא לתעשיה, שווק וחדשנות בת קיימא ופאנל "לְדַלְוֵור מעל המהירות" – על השימוש בביג דאטה ובטכנולוגיית מובייל מתקדמת כדי ליצור יתרון תחרותי בהשתתפות טהרא קוהל, סגנית נשיא לתעשיית שרותים עסקיים.
מידע נוסף באתר דאסו סיסטמס: www.3ds.com
